有機硅灌封材料的粘接性能及催化劑問題
2019年8月1日灌封材料與基件之間粘接不牢靠也是一個常見的問題。造成膠層附著力不強的原因除了有機硅凝膠自身的原因以外,還由于印刷電路板在灌膠之前噴涂一層防潮漆,噴漆之后使印刷電路板整個外表面十分光滑,減小了膠層與印刷電路板的機械嚙合作用;從分子角度分析發現有機硅凝膠與防潮漆之間不能形成化學鍵,三者結合起來造成膠層易脫落的現象。所謂接觸角是指灌封料與制品表面之間形成的角度,接觸角越小說明灌封料與制品之間的潤濕性越好。接觸角的測量是在一定溫度范圍內進行,可以從一般的溫度到交聯溫度,再到預處理溫度。結果表明硅橡膠灌封料在制品表面能良好地分散,制備出的灌封材料廣泛地應用于大規模集成電路的封裝。催化劑的影響 為了保持灌封料的存貯期及適用期,必須抑制催化劑的活性,存貯期和適用期過長會出現催化劑失效的問題。催化劑的活性抑制和防失效兩方面的問題進行了細致的分析研究。為確保加成型硅橡膠灌封料的使用期,需開發能延遲硅氫加成反應的抑制劑。 抑制劑大體分兩類,一類是作為添加劑加入到膠料中,與鉑作用阻滯其活性;另一類是事先制成含有抑制性配位體的絡合物,從而抑制鉑的催化活性。凡能使鉑催化劑的活性降低的物質均可作為抑制劑。 此外還對印刷板組件用灌封材料進行了篩選和比較研究,并重點解決了堵漏、真空排除氣泡、膠層與電裝板粘合等工藝問題,為我們以后的研...
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