灌封材料與基件之間粘接不牢靠也是一個常見的問題。
造成膠層附著力不強的原因除了有機硅凝膠自身的原因以外,還由于印刷電路板在灌膠之前噴涂一層防潮漆,噴漆之后使印刷電路板整個外表面十分光滑,減小了膠層與印刷電路板的機械嚙合作用;從分子角度分析發現有機硅凝膠與防潮漆之間不能形成化學鍵,三者結合起來造成膠層易脫落的現象。
所謂接觸角是指灌封料與制品表面之間形成的角度,接觸角越小說明灌封料與制品之間的潤濕性越好。接觸角的測量是在一定溫度范圍內進行,可以從一般的溫度到交聯溫度,再到預處理溫度。結果表明硅橡膠灌封料在制品表面能良好地分散,制備出的灌封材料廣泛地應用于大規模集成電路的封裝。
催化劑的影響

為了保持灌封料的存貯期及適用期,必須抑制催化劑的活性,存貯期和適用期過長會出現催化劑失效的問題。催化劑的活性抑制和防失效兩方面的問題進行了細致的分析研究。為確保加成型硅橡膠灌封料的使用期,需開發能延遲硅氫加成反應的抑制劑。

抑制劑大體分兩類,一類是作為添加劑加入到膠料中,與鉑作用阻滯其活性;另一類是事先制成含有抑制性配位體的絡合物,從而抑制鉑的催化活性。凡能使鉑催化劑的活性降低的物質均可作為抑制劑。

此外還對印刷板組件用灌封材料進行了篩選和比較研究,并重點解決了堵漏、真空排除氣泡、膠層與電裝板粘合等工藝問題,為我們以后的研究工作提供了便利。補強填料MQ樹脂對加成型液體硅橡膠的性能影響,從補強填料的選擇、MQ樹脂的制備、經MQ樹脂補強后加成型液體硅橡膠的物理性能三方面進行。

結果發現,MQ樹脂中連接的不飽和基團可提高加成型液體硅橡膠的粘接力,可使液體硅橡膠獲得與用有機硅處理白炭黑補強效果相近的機械性能和更好的流動性。此種灌封料可以用來制備阻燃、粘接、導熱、高硬度低密度等良好性能的灌封膠。通過溶膠凝膠法,成功地用長鏈和短鏈分子來制備互穿網絡型的化合物,它們的機械性能取決于物質的組成與結構。與無機交聯相比,發現有機交聯對材料的機械性能起著決定性的作用,對它們的介電常數也進行了研究,可與傳統灌封材料相媲美。在523K下,1000mins的來回磨損,其質量損耗為3～5%。