綠色節能成為世界關注的焦點，以LED照明為例，能源和環境是21世紀人類面臨的重大考驗。其電力消耗約占總量的20%，大大降低照明用電是節省能源的重要途徑。LED以其高效節能的特性，照明領域獲得了前所未有的機遇。

由于LED的封裝涉及到光、熱、電，一個綜合復雜的課題，其中封裝材料硅膠一直是影響LED質量與壽命的主要因素，進入室內照明應用尚需較大技術改進。

因為散熱直接影響到LED可靠性,進而影響到其壽命及應用，而出光率低直接制約了LED發展,所以對LED散熱和封裝光學設計的研究就顯得格外重要。出光率的提高關鍵在于灌封膠和熒光粉的選擇與應用 除了局部來自于LED芯片的熱量，熒光粉在輻射發光后釋放的能量也將進入到灌封膠中，對于目前的大功率白光LED因為硅膠的良好熱穩定 性以及光學特征，世界各大LED制造商業，例如日本的日亞化學。德國的OSRA M,美國的CREE,荷蘭的飛利浦，美國的GE等都是采用雙組分透明 硅膠作為灌封膠進行LED封裝。但是硅膠雖然有良好的熱穩定性，但是熱導極低，因此大量的熱量將積聚于硅膠材料中和導致材料老化，現在大 量報告的LED照明產品的失效就是與硅膠有關。目前為止，由于對硅膠的老化機理不明以及它分子結構與光學特征之間的關系不了解，由于材料的不確定性，從而導致當今世界各大LED照明公司在產品說明中無法對LED壽命進行準確預測，也延遲了LED產品真正的普及化。

由于硅膠和LED芯片力學特征上有很大的不同，另外。硅膠材料里的高溫會導致它從LED芯片上的自剝離和最終影響到出光率。在各種研究結果的解釋中，發現對這一問題也已進行了分析與總結，通過對硅膠聚合反應的分析，經過力學測試以及老化測試證實，總結 一個可廣泛應用于各種基底的粘連劑配方，并且這種資料可以通過簡單的噴涂或者旋涂在各種基底上，非常適合于LED封裝。這一科研結果也已被國際著名雜志MicrofluidandNanofluid刊登。

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